新聞中心

盛況回顧|飛凱材料參展SEMICON China

2023-07-04     722 次

  6月29日-7月1日,SEMICON China 2023隆重舉辦,展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況空前。飛凱材料攜晶圓制造、晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝各類半導(dǎo)體行業(yè)高精尖產(chǎn)品參展,受到了眾多業(yè)內(nèi)外人士的廣泛關(guān)注。


盛況回顧|飛凱材料參展SEMICON China


近年來(lái),隨著疫情影響下的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷變化,國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賽道,關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展變化。不少行業(yè)專家和客戶代表通過(guò)工作人員的專業(yè)介紹,在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了深入的交流和洽談。


102.jpg

專屬好禮·飛凱邀您來(lái)抽獎(jiǎng)


盛況回顧|飛凱材料參展SEMICON China


飛凱材料成立二十一年以來(lái),始終致力于為高科技提供優(yōu)質(zhì)材料。未來(lái),我們將繼續(xù)致力于為客戶提供一站式解決方案,積極推動(dòng)半導(dǎo)體材料本土化進(jìn)程,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量!