3月20-22日，飛凱材料與您相約SEMICON CHINA 2024。本次展會(huì)，公司將攜適配于2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的臨時(shí)鍵合解決方案、Ultra Low Alpha Microball，半導(dǎo)體用光刻膠，及其它晶圓制造材料、晶圓級(jí)封裝材料、芯片級(jí)封裝材料參展。

飛凱材料一直以來(lái)專注于本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，現(xiàn)產(chǎn)品線已覆蓋IC制造和IC封裝諸多制程。此次參展，飛凱材料將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游，邀您共同見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展！